삼성전기는 '글라스 코어 서브스트레이트(주기판)'과 '글라스인터포저(중간기판)' 모두를 개발 중이다.

글라스인터포저는 고가의 실리콘인터포저를 대체하고, 코어기판은 기존 플라스틱 한계를 극복할 주 기판이다.

당초 삼성전기는 코어 기판만 할 것이란 시장 관측이 있었다.

그게인터포저(Interposer)라는 것입니다.

이인터포저는 일반적으로 실리콘으로 만들어지는데, 칩을 안정적으로 부착하고 신호 간섭을 줄이는 데 중요한 역할을 합니다.

이 과정에서 TSV(Through Silicon Via) 기술이라고 해서 실리콘 기판에 미세한 구멍을 뚫어 전기적 연결을 형성하는 방식이 도입되었습니다.

장덕현 사장은 “삼성전기는 AI, 서버 등 기존 고객들과 협력해 코어 중심의 글라스 기판과 글라스인터포저등을 개발하고 있다”고 말했다.

LG이노텍은 신수종 사업인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이), 차량용 AP(애플리케이션 프로세서)모듈 등 반도체용 부품사업에 드라이브를 걸고 2030년 매출 3조 이상을.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 반도체 패키지용 유리 기판과 유리인터포저관련 기술 협력에 대해 "삼성전자도 저희 고객 중 하나"라며 "미국 AI 서버 기업들과도 협의를 진행 중"이라고 밝혔다.

유리기판은 반도체 칩과 기판 사이를 연결하는 중간 매개체로, '인터포저(Interposer)' 또는 '서브스트레이트(Substrate)' 용도로 활용된다.

고온 안정성과 평탄도, 전력 효율성 등에서 우수한 특성을 지녀 실리콘이나 플라스틱을 대체할 차세대 소재로 주목받고 있다.

특히 미세 회로 구현에 유리해 AI 반도체.

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유리기판은 반도체 칩과 기판 사이를 연결하는 중간 매개체로, '인터포저(Interposer)' 또는 '서브스트레이트(Substrate)' 용도로 활용된다.

고온 안정성과 평탄도, 전력 효율성 등에서 우수한 특성을 지녀 실리콘이나 플라스틱을 대체할 차세대 소재로 주목받고 있다.

특히 미세 회로 구현에 유리해 AI 반도체.

유리기판은 반도체 칩의 '인터포저(중간기판)' 또는 '서브스트레이트(주기판)'에 사용되는 소재로, 기존의 실리콘이나 플라스틱 기판을 대체할 수 있는 차세대 솔루션으로 주목받고 있다.

유리는 고온에서도 변형이 적고 표면이 평탄해 미세 회로 구현에 유리하며, 얇은 두께로 전력 효율성도 뛰어난 것이.

또 "유리기판 장비들은 10월에 입고될 예정이고 빅테크 기업들과 협력하고 있다"며 "경쟁사가 진행하고 있는 유리인터포저보다는 기판 쪽에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

문 대표는 도널드 트럼프 미국 대통령이 촉발한 '관세 전쟁'이 LG이노텍의 멕시코 신규 부품공장 가동에 큰 영향을 미치지 않을.

LG이노텍은 칩과 기판을 연결하는 실리콘인터포저의 소재를 유리로 대체하는 사업보다 기판 코어 소재를 유리로 대체하는 사업에 집중할 계획이다.

문 대표는 "유리기판은 2~3년 후 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것"이라며 "올해 10월께 유리기판 관련 장비를 들여올 예정으로, 올해 말.

이런 강점을 활용하면 CoWoS 패키징 등에 사용되는 값 비싼인터포저를 대체할 수 있습니다.

인텔·AMD·브로드컴·삼성전자 등 반도체 기업이 이미 자사 AI 칩이나 위탁생산(파운드리) 공정에 유리기판인터포저를 도입하려는 이유입니다.

특히 실리콘인터포저대형화에 따른 비용상승으로 유리.